+375 17 399-01-07

          Характеристики раскладушки Honor Magic V Flip 2 раскрыты до презентации

          На следующий день после анонса смартфона Honor Magic V Flip 2 инсайдер Digital Chat Station опубликовал детальный список характеристик будущей новинки. Согласно его отчёту, гаджет получит ёмкую по меркам раскладушек АКБ, производительный процессор Qualcomm и два дополнительных фирменных чипа.

          Характеристики раскладушки Honor Magic V Flip 2 раскрыты до презентации

          По данным источника, смартфон оснастят основным OLED-экраном (LTPO) диагональю 6,82 дюйма с разрешением 2868x1232 пикселя и частотой обновления 120 Гц (ШИМ 4320 Гц). Параметры внешнего экрана того же типа — 4 дюйма, 1200x1092 точки, 120/3840 Гц соответственно.

          За производительность новинки будет отвечать процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3. Кроме того, инсайдер сообщает об оснащении смартфона чипами Honor C1 (усиливает сигнал беспроводной сети) и Honor E2 (оптимизирует энергопотребление). Характеристики камер следующие:

          • основная: 200 Мп, f/1.9;
          • ультраширокоугольная: 50 Мп, 120°, f/2.0;
          • фронтальная: 50 Мп.
          Заявленная ёмкость АКБ — 5500 мАч, мощность проводной зарядки — 80 Вт, беспроводной — 50 Вт. Предположительные габариты смартфона составляют 167,1 x 75,6 x 6,9 мм, вес — 204 грамма. Релиз новинки запланирован на 21 августа.
          14 августа 2025
          121